달라진 것은 데이터 통로의 폭: 1,024비트에서 2,048비트
삼성의 HBM4 제품 설명은 데이터 I/O를 1,024개에서 2,048개로 늘렸다고 밝히고, Micron도 HBM4를 2,048비트 인터페이스로 설명합니다. 여기서 비교하는 것은 데이터 인터페이스 폭입니다. 패키지의 전원·제어 접점까지 전부 합한 핀 수라고 읽으면 안 됩니다. 통로가 넓어진 효과와 통로 하나의 전송 속도가 오른 효과는 따로 계산할 수 있습니다. 핀당 전송률을 두 경우 모두 10Gbps로 고정하면, 1,024비트에서는 1.28TB/s, 2,048비트에서는 2.56TB/s가 됩니다. 이 값은 실제 HBM3E·HBM4 제품의 사양표가 아니라 폭만 바꾼 산술 예제입니다.
| 데이터 폭 | 계산식 | 이론 대역폭 |
|---|---|---|
| 1,024비트 | 10 × 1,024 ÷ 8 | 1,280GB/s = 1.28TB/s |
| 2,048비트 | 10 × 2,048 ÷ 8 | 2,560GB/s = 2.56TB/s |
1.2·2.8·3.3TB/s는 서로 다른 제품의 발표값
공식 페이지에서 확인한 수치를 나란히 놓으면 아래와 같습니다. 각 업체가 제시한 제품 수치이며, HBM3E 전체와 HBM4 전체에 똑같이 적용되는 고정값이 아닙니다. 특히 “초과”와 “최대”는 같은 뜻이 아닙니다. 이 표는 동일 조건에서 시험한 제조사 순위표가 아닙니다. 삼성의 HBM4 발표는 안정적으로 확보한 동작 속도 11.7Gbps와 최대 구현 가능한 13Gbps를 구별합니다. Micron HBM4 페이지는 11.0Gbps 초과와 스택당 2.8TB/s 초과를 표시합니다. 값을 비교할 때 제품 세대뿐 아니라 동작 조건과 표기의 범위도 같이 읽어야 합니다.
| 공개 제품 | 제시 대역폭 | 표기 범위 |
|---|---|---|
| Micron HBM3E | 1.2TB/s 초과 | 해당 제품 페이지의 수치 |
| Micron HBM4 | 2.8TB/s 초과 | 핀당 11.0Gbps 초과 안내 |
| 삼성전자 HBM4 | 최대 3.3TB/s | 3,300GB/s, 최대 13Gbps 안내 |
Gbps와 GB/s는 8배 차이, 스택 수는 또 다른 조건
Gbps의 소문자 b는 비트, GB/s의 대문자 B는 바이트입니다. 위 예제는 핀당 전송률에 데이터 폭을 곱한 뒤 8로 나눠 바이트로 바꿨습니다. 1TB/s = 1,000GB/s인 십진 단위이며 TiB/s 환산이 아닙니다. 이미 초당 비트 전송률로 주어진 Gbps에 DDR이라는 이유로 다시 2를 곱하지 않습니다. 또한 한 스택 수치를 GPU 전체 메모리 대역폭과 바로 비교하면 분모가 다릅니다. 스택 여러 개의 이론값을 합치려면 실제 탑재 수와 각 스택의 동작 조건이 필요합니다. 모델·정밀도·배치 크기·소프트웨어와 연산 또는 통신 병목을 확인하지 않은 채, 대역폭 비율을 토큰 처리속도나 학습시간 개선율로 바꾸지는 마세요.
12H는 적층 수, 36GB는 용량입니다
Micron은 HBM3E 36GB 12-high와 HBM4 36GB 12H를 각각 소개합니다. 같은 36GB라도 데이터 전송 속도까지 같다는 뜻은 아닙니다. 반대로 세대가 HBM4로 바뀌었다는 이유만으로 저장 용량이 무조건 두 배가 되는 것도 아닙니다. 삼성 발표의 예를 따라 DRAM 다이 하나가 24Gb라면 8로 나눈 3GB입니다. 이를 12개 쌓으면 36GB, 16개 쌓으면 48GB가 됩니다. 세대 이름, DRAM 적층 수, 다이당 비트 용량을 구별해서 적어야 하는 이유입니다. 이 계산은 공개된 구성의 단위 확인이며, 모든 12H 제품의 용량을 36GB로 고정하는 규칙은 아닙니다.
베이스 다이 공정과 전력효율도 조건을 붙여 읽기
삼성은 HBM4의 베이스 다이에 4나노 공정을 적용했다고 발표합니다. 베이스 다이는 적층 구조 아래에서 전력과 신호를 제어하는 기반 칩입니다. 이를 근거로 모든 제조사의 HBM4가 같은 공정과 설계를 쓴다고 일반화할 수는 없습니다. Micron의 전력효율 비교 주석은 HBM4 12-high와 HBM3E 12-high를 비슷한 속도에서 비교하며, 지표를 pJ/bit, 즉 비트당 에너지로 설명합니다. 이 조건의 효율 수치를 최고 대역폭에서의 전체 소비전력이나 데이터센터 전기요금 절감률로 읽지 마세요. 업체마다 비교 대상과 측정 조건이 다른 수치를 합쳐 우열을 정하지도 않습니다.
샘플·양산·GPU 탑재를 구별해야 뉴스가 연결됩니다
Micron의 HBM4 제품 페이지는 2026년 항목에서 36GB 12H의 양산 확대와 48GB 16H의 고객 샘플을 구분해 소개합니다. 같은 HBM4라는 이름 아래에서도 구성마다 단계가 다를 수 있다는 사례입니다. 샘플 제공을 모든 고객의 검증 완료로, 특정 제품의 출하를 모든 GPU의 탑재 완료로 바꾸어 읽으면 안 됩니다. 새 발표를 볼 때는 제조사·제품 구성, 발표가 말하는 단계, 실제 가속기 모델을 나누어 적으세요. HBM3E의 종료 시점이나 HBM4의 시장 점유율은 이 사양 비교만으로 알 수 없습니다. 이 글은 기술 수치 해설이며 공급계약·수율 조사나 투자 수익 예측이 아닙니다.